滬公網(wǎng)安備 31011502019128號(hào)
浦東新區(qū)科技發(fā)展基金產(chǎn)學(xué)研專項(xiàng)資金（電子信息）
一、主管部門
浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)
二、政策依據(jù)
《浦東新區(qū)科技發(fā)展基金管理辦法》（浦府規(guī)〔2021〕1號(hào)）
《浦東新區(qū)科技發(fā)展基金產(chǎn)學(xué)研專項(xiàng)資金操作細(xì)則》（浦科經(jīng)委規(guī)〔2021〕2號(hào)）
《2022年度浦東新區(qū)科技發(fā)展基金產(chǎn)學(xué)研專項(xiàng)（電子信息）申報(bào)指南》
三、扶持政策
1、項(xiàng)目資助資金不超過項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)的30%，單個(gè)項(xiàng)目的最高資助額度不超過200 萬元。
2、項(xiàng)目執(zhí)行期為兩年，立項(xiàng)項(xiàng)目采取事后資助方式，驗(yàn)收通過后一次性撥付資助資金。項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)由企業(yè)先行投入，單獨(dú)核算，專款專用。
四、申報(bào)時(shí)間
2022年6月20日—2022年7月31日
五、資助對(duì)象
資助對(duì)象為工商注冊(cè)、稅收戶管均在浦東新區(qū)，且經(jīng)營(yíng)狀態(tài)正常、財(cái)務(wù)制度健全、信用記錄良好、具有承擔(dān)項(xiàng)目建設(shè)能力的企業(yè)。
六、征集范圍
專題1、集成電路
研究目標(biāo)：加快集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)和產(chǎn)品開發(fā)，提升集成電路領(lǐng)域上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力，支持創(chuàng)新成果在本區(qū)實(shí)施產(chǎn)業(yè)化。
研究?jī)?nèi)容：
1、支持高端和大宗芯片產(chǎn)品。面向桌面或服務(wù)器的自主高性能通用處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、5G高速通信芯片、高性能存儲(chǔ)芯片、高端模擬及數(shù)模混合芯片等芯片產(chǎn)品。
2、支持多層次行業(yè)應(yīng)用芯片。面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域，支持傳感、控制（MCU）、功率、射頻、連接、轉(zhuǎn)換、驅(qū)動(dòng)、信息安全、電源管理等領(lǐng)域核心芯片研發(fā)。
3、支持基于RISC-V指令集架構(gòu)的芯片研發(fā)；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA和IP研發(fā)；邊緣計(jì)算SOC芯片研發(fā)；集成電路高端裝備用核心零部件和配套材料研發(fā)；第三代半導(dǎo)體材料和器件研發(fā)。
執(zhí)行期限：不超過2年，2024年6月30日前完成。
專題2、新一代通信和新型顯示
研究目標(biāo)：加快新一代通信和新型顯示關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)和產(chǎn)品開發(fā)，支持創(chuàng)新成果在本區(qū)實(shí)施產(chǎn)業(yè)化。
研究?jī)?nèi)容：
1、新一代通信支持基于5G及新一代通信技術(shù)(包括低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、光通信、量子通信等) 前沿領(lǐng)域核心元器件（包括功率放大器、濾波器、大規(guī)模天線陣列等）、模塊、終端，測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方案的集成研發(fā)。
2、新型顯示支持有機(jī)發(fā)光顯示（AMOLED）、微型發(fā)光顯示（MicroLED，MiniLED）、全息顯示等新興技術(shù)研發(fā)。
執(zhí)行期限：不超過2年，2024年6月30日前完成。
七、申報(bào)要求
1、項(xiàng)目責(zé)任人應(yīng)承諾所提交材料真實(shí)性，不含涉密內(nèi)容；申報(bào)單位應(yīng)當(dāng)對(duì)申請(qǐng)材料的真實(shí)性進(jìn)行審核。
2、項(xiàng)目申報(bào)主體須由新區(qū)企業(yè)牽頭，聯(lián)合1-2家高校、科研院所、相關(guān)功能性平臺(tái)等共同申報(bào)。項(xiàng)目承擔(dān)方需要有較強(qiáng)的項(xiàng)目研究基礎(chǔ)、人員配備和經(jīng)費(fèi)保障，合作單位為長(zhǎng)三角區(qū)域內(nèi)微電子、通信等領(lǐng)域的高校、科研院所、相關(guān)功能性平臺(tái)，在合作項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。合作協(xié)議應(yīng)是2021年7月1日后簽署的協(xié)議。
3、項(xiàng)目資助資金不超過項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)的30%，單個(gè)項(xiàng)目最高資助額度不超過200萬元，項(xiàng)目經(jīng)評(píng)審后擇優(yōu)立項(xiàng)。資助資金應(yīng)保障合作機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)經(jīng)費(fèi)支出。
4、已經(jīng)獲得國(guó)家、上海市和區(qū)級(jí)其他財(cái)政資金資助的項(xiàng)目不得申報(bào)本專項(xiàng)。
5、同一企業(yè)原則上只能申報(bào)一個(gè)項(xiàng)目。同一申報(bào)企業(yè)承擔(dān)本專項(xiàng)資金支持的項(xiàng)目尚未完成驗(yàn)收的，不再予以支持。
6、產(chǎn)學(xué)研合作方項(xiàng)目牽頭人原則上只能合作申報(bào)一個(gè)產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目。同一合作方牽頭人承擔(dān)本專項(xiàng)資金支持的項(xiàng)目尚未完成驗(yàn)收的，不再予以支持。
八、申報(bào)材料
1、項(xiàng)目申請(qǐng)表；
2、項(xiàng)目可行性方案；
3、合作協(xié)議書；
4、視項(xiàng)目情況補(bǔ)充的相關(guān)證明材料，包括已獲知識(shí)產(chǎn)權(quán)、資質(zhì)證明、前2年年度審計(jì)報(bào)告等。
2022年度浦東新區(qū)科技發(fā)展基金產(chǎn)學(xué)研專項(xiàng)（電子信息領(lǐng)域）建議立項(xiàng)名單
序號(hào) | 項(xiàng)目名稱 | |
1 | 全國(guó)產(chǎn)化低功耗56G Serdes IP | |
2 | 面向5G室分通信系統(tǒng)的基帶邊緣服務(wù)器關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化 | |
3 | 應(yīng)用于EPS系統(tǒng)中轉(zhuǎn)向輔助電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片及模組設(shè)計(jì) | |
4 | 基于雙模態(tài)顯微系統(tǒng)的圖像處理芯片產(chǎn)業(yè)化 | |
5 | 高效率低功耗混合型電源管理芯片研發(fā) | |
6 | 面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的車規(guī)級(jí)微控制器研發(fā) | |
7 | 集成功率放大器、低噪聲放大器、多工器和開關(guān)的5G射頻前端模組 | |
8 | 基于N2氣泡技術(shù)的濕法刻蝕關(guān)鍵零部件開發(fā) |
2021年度浦東新區(qū)科技發(fā)展基金產(chǎn)學(xué)研專項(xiàng)（電子信息領(lǐng)域）建議立項(xiàng)名單
序號(hào) | 項(xiàng) 目 名 稱 |
1 | 面向音頻特征處理的RISC-V邊緣計(jì)算SoC芯片研制 |
2 | 符合移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范（UFCS）及USB PD規(guī)范的適用于移動(dòng)設(shè)備融合快速充電電源管理芯片、模組 |
3 | 5G 基站射頻收發(fā)器芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 |
4 | 基于創(chuàng)新構(gòu)架的國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V 通用MCU芯片 |
5 | 適用于車路協(xié)同的智能交通毫米波雷達(dá)芯片研發(fā) |
6 | 車載Mini LED顯示技術(shù)開發(fā) |
7 | 面向大規(guī)模卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的存算一體多核芯片研究 |
8 | 研發(fā)新型嵌入式閃存抗輻射加固項(xiàng)目 |
9 | 車規(guī)級(jí)5G通信模組的研發(fā)項(xiàng)目 |
10 | 新一代基于SDN的用于承載5G回傳的PON高速接入產(chǎn)品 |
11 | AR用 Micro LED微顯示器的集成制備 |